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参展决策要点
本展画像
电子信息
建筑建材
化工材料
半导体与晶圆
硅晶圆 12 寸
化合物半导体 SiC/GaN
硅晶圆 8 寸
同系列共 2 届
同期同城展会
2027 中国台湾台北 TIBS 烘焙暨设备展
· 2027年3月18日 ~ 2027年3月21日
以上基于平台收录数据,金额/日期/规模以主办方官方最新发布为准
数据截至 2026年8月27日 · 来源:主办方公开信息